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电解铜箔检测及标准

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。复达检测机构可提供相关测试服务,全国多家实验室分支办事处,提供上门取样服务。接下来小编为您介绍电解铜箔综合性能检测范围和标准~ 


电解铜箔检测.png


电解铜箔检测范围


卷状铜箔、片状铜箔等。


电解铜箔检测项目


厚度检测、质量电阻率检测、可焊性检测、抗剥强度检测、分离强度检测、针孔和渗透点检测、表面质量检测、化学成分检测、尺寸偏差检测、单位面积质量检测等。


电解铜箔检测标准


1、GB/T 5230-1995 电解铜箔


2、GB/T 31980-2015 电解铜箔用再生铜线


3、DB34/T 2829-2017 超厚电解铜箔技术条件


4、DB63/T 1299-2014 锂离子电池专用电解铜箔


5、KS C 6452-1995(2000) 用于印刷电路板的电解铜箔


6、KS C 2211-1987(1997) 用于印刷电路的电解铜箔


电解铜箔检测流程


1、沟通需求(在线或电话咨询);


2、寄样(邮寄样品支持上门取样);


3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);


4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);


5、签约(双方确定--签订保密协议);


6、完成实验(出具检测报告,售后服务);


网站篇幅有限,只列举了部分的检测项目及标准。复达检测中心将会为您提供完备的电解铜箔检测方案,CMA资质认证机构,详情可点击在线咨询,将会有工程师为您一对一解答~