复达检测可提供相关检测服务，出具国家资质认可的第三方检测报告，检测报告具备法律效益，全国认可。

线路板表面沉金盘检测范围

检测覆盖全品类线路板及关键应用场景：

基板类型：FR-4环氧基板（侧重热循环稳定性）、高频PTFE基板（关注介电常数变化）、陶瓷基板（评估高温抗氧化性）、柔性电路板（检测弯曲疲劳后金层裂纹）。

应用领域：汽车电子（高振动环境下的机械冲击耐受性）、消费电子（多次组装回流焊后涂层剥离强度）、航空航天（高温环境下的硫化物沉积及热膨胀匹配性）。

特殊工艺：高密度互连板（微孔填充均匀性及离子污染浓度）、选择性沉金板（边界度偏差≤10μm）、混合表面处理板（沉金与OSP或ENIG兼容性）。

线路板表面沉金盘检测标准

检测需遵循以下国内外标准：

guojibiaozhun：IPC-TM-650（剥离强度、盐雾试验）、ISO 2409（附着力测试）、ASTM B487（镀层厚度测量）、JESD22-A104（热冲击试验）。

国家标准：GB/T 12334（金相法测厚度）、GB/T 17359（能谱法测成分）、GB/T 2423.17（盐雾试验）。

行业标准：IPC-4552（沉金层均匀性及镍层完整性）、IPC-J-STD-003（可焊性测试）。

检测流程

1、沟通需求(在线或电话咨询);

2、寄样(邮寄样品支持上门取样);

3、初检(根据客户需求确定具体检测项目);

4、报价(根据检测的复杂程度进行报价);

5、签约(双方确定--签订保密协议);

6、完成实验(出具检测报告，售后服务)。

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急）

线路板表面沉金盘检测项目

线路板表面沉金盘检测需覆盖以下核心项目：

物理性能：包括镀层厚度（金层0.05-0.15μm，镍层3-6μm）、表面粗糙度（Ra≤0.5μm）、孔隙率（≤5个/cm?）、附着力（剥离强度≥0.8kgf/cm）及硬度（HV≥80）。

化学性能：检测镍层磷含量（7-9wt%）、金层纯度（≥99.9%）、有害元素（铅、镉、汞≤100ppm）及杂质分布。

环境可靠性：通过热冲击试验（-40°C至125°C循环100次）、湿热老化（85°C/85%RH下500小时）、盐雾腐蚀（48小时无腐蚀）及耐溶剂性（如酸性环境pH3溶液中24小时无变色）评估耐久性。